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AG和记小米取得线夹结构、功能组件及电子设备专利提高电路板的空间利用率并降低电子元器件损坏的风险

发布于：2023-12-07 23:23:54

　　AG和记金融界2023年12月6日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“线夹结构、功能组件及电子设备“，授权公告号CN220139966UAG和记，申请日期为2023年5月。

　　专利摘要显示，本公开关于一种线夹结构、功能组件及电子设备AG和记，所述线夹结构包括：支架；夹体组件，固定在所述支架上，所述夹体组件上设置有夹线口，用于夹持连接电路板的同轴线。本公开的夹体组件不需固定在电路板上，减少了对电路板空间的占用，不仅提高了电路板的空间利用率，还减少了夹体组件与电路板上的电子元器件相干涉的情况发生；且因为夹体组件不位于电路板上，一定程度上减小了电路板的承载，从而能降低了电路板上电子元器件损坏的风险。


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