AG和记有研粉材：公司锡基板块微电子互连材料是电子封装、组装行业必不可少的材料广泛用于制造业的元器件制造、半导体封装、元器件组装等

　　AG和记同花顺300033）金融研究中心03月04日讯，有投资者向有研粉材提问， 贵公司产品是否能用于先进封装？供货了哪些公司？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司锡基板块微电子互连材料是电子封装、组装行业必不可少的材料，广泛用于电子制造业的元器件制造、半导体封装、电子元器件组装等。相关业务开展情况可以关注公司披露的定期报告。感谢您的提问！

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　　已有1家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计5.77万股，占流通A股0.09%

　　近期的平均成本为21.84元AG和记。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

　　限售解禁：解禁3925万股(实际值)，占总股本比例37.87%AG和记，股份类型：首发原股东限售股份

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