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AG和记顺络电子申请气密性检测装置专利提高电子元器件的气密性检测效率

发布于：2023-12-08 00:34:38

　　AG和记专利摘要显示，本申请提供一种气密性检测装置及电子元器件的气密性检测方法，装置包括下盖板AG和记、基座以及上盖板，传输管道贯穿下盖板AG和记，并与第一凹槽连通，传输管道与气体检测件连接；基座设置于下盖板设置有第一凹槽的一面，以形成密封的真空腔室；上盖板设置于基座背离下盖板的一侧，上盖板靠近基座的一面设置有第二凹槽，并与基座形成密封的加压腔室AG和记，加压腔室与加压件连接；基座包括贯穿基座以与真空腔室以及加压腔室连通的通气孔，待检测电子元器件置于加压腔室中，其空腔通过通气孔与真空腔室连通，以使待检测电子元器件与真空腔室之间形成密封连接，以提高电子元器件的气密性检测效率。


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